GMKtec EVO-X3
Pomaga rozróżnić konfiguracje w koszyku — przydatne przy zamawianiu tego samego produktu z różnymi opcjami.
Pełne specyfikacje
Obliczenia i pamięć
Chip
AMD Ryzen AI Max+ PRO 495
CPU
16-rdzeniowy / 32-wątkowy Zen 5
GPU
AMD Radeon 8060S (RDNA 3.5, 40 CU)
NPU
XDNA 2, do 50 TOPS
Pamięć unifikowana
192 GB LPDDR5x (do 160 GB dostępne dla GPU)
Pamięć masowa i wymiary
Pamięć masowa
2 × M.2 PCIe 4.0 NVMe SSD (4 TB w zestawie, rozszerzalne)
Wymiary
105 × 105 × 190 mm
Waga
2,3 kg
Łączność i sieci
Ethernet
2,5 GbE
Łączność bezprzewodowa
Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4
Rozbudowa
OCuLink Gen4 ×4 (obsługa zewnętrznej GPU), 2 × USB4
Wyjścia wyświetlacza
HDMI 2.1, DisplayPort 2.1
Zasilanie i chłodzenie
Profile zasilania
Cichy (54 W), Zrównoważony (85 W), Wydajnościowy (do 140 W)
Chłodzenie
Obudowa wieżowa z trzema wentylatorami, konstrukcja z trzema rurkami cieplnymi
Oprogramowanie i bezpieczeństwo
System operacyjny
Windows 11 Pro, gotowość na Linux
Zabezpieczenia
TPM 2.0
GMKtec EVO-X3 jest zbudowany wokół procesora AMD Ryzen AI Max+ PRO 495 — konfiguracji z największą ilością pamięci w zunifikowanej platformie CPU/GPU/NPU firmy AMD — połączonego z 192 GB pamięci współdzielonej w kompaktowej, pionowej obudowie wieżowej. Dla MŚP oznacza to możliwość lokalnego uruchamiania rozbudowanych modeli AI typu open-weight, przy stałym koszcie sprzętu, zamiast korzystania z kosztownych interfejsów API w chmurze.
Specyfikacja sprzętowa
W jego sercu znajduje się AMD Ryzen AI Max+ PRO 495: 16 rdzeni CPU Zen 5 (32 wątki) wraz ze zintegrowanym GPU AMD Radeon 8060S (RDNA 3.5, 40 jednostek obliczeniowych) i NPU XDNA 2 o wydajności do 50 TOPS. Wszystkie trzy jednostki czerpią z jednej, zunifikowanej puli pamięci LPDDR5x o pojemności 192 GB, a za przechowywanie danych odpowiadają dwa sloty SSD NVMe PCIe 4.0 (4 TB w zestawie, możliwość rozbudowy). Konstrukcja wieżowa z trzema wentylatorami i trzema rurami cieplnymi utrzymuje system w chłodzie podczas wielogodzinnej inferencji, a tylny port OCuLink Gen4 ×4 umożliwia późniejsze dodanie zewnętrznej obudowy GPU bez wymiany podstawowego systemu.
192 GB zunifikowanej pamięci: Największa pojemność w platformie Ryzen AI Max+
Platforma Ryzen AI Max+ skaluje swoją współdzieloną pulę pamięci, a ponieważ CPU, GPU i NPU odwołują się do tej samej puli, do 160 GB można przydzielić GPU do inferencji AI, podczas gdy reszta pozostaje zarezerwowana dla systemu operacyjnego i aplikacji działających w tle. Ta rezerwa wystarcza do hostowania skwantyzowanych, otwartych modeli klasy 300B+ parametrów.
W codziennym użytku interaktywnym — jak chatboty wsparcia, przegląd dokumentów czy asysta kodowania — średniej wielkości modele działają z prędkością konwersacyjną, podczas gdy pełne 160 GB alokacji można przeznaczyć na pojedynczy model dużej klasy do cięższych zadań wnioskowania, uruchamianych wsadowo lub nocą, a nie w czasie rzeczywistym, bez opuszczania przez zapytania siedziby firmy.
Zaprojektowany do długotrwałej inferencji lokalnej
Pionowa obudowa wieżowa z trzema dedykowanymi wentylatorami i trzema rurami cieplnymi zapewnia EVO-X3 większą masę termiczną i przepływ powietrza niż typowa płaska forma mini-PC. Trzy wybieralne profile mocy (Cichy, Zrównoważony, Wydajnościowy) pozwalają dopasować ten sam sprzęt do cichego biura współdzielonego lub dedykowanej inferencji o maksymalnej przepustowości.
Oprogramowanie & Bezpieczeństwo
EVO-X3 jest dostarczany gotowy do pracy z Windows 11 Pro lub stosem inferencyjnym opartym na Linuksie, ze standardowo wbudowanym TPM 2.0, co domyślnie utrzymuje lokalnie przetwarzane dane biznesowe on-premises.
Podsumowanie
Dla MŚP oceniających kategorię AMD Ryzen AI Max+ 495 pod kątem lokalnego hostingu AI, GMKtec EVO-X3 oferuje największą dostępną na platformie zunifikowaną pulę pamięci, połączoną z termicznym projektem i ścieżką rozszerzeń OCuLink stworzoną dla inferencji klasy biznesowej.
